Sale
محاسبات حرارتی برای الکترونیک: خنک سازی هوا به روش هدایت، تابش و همرفت ۲۰۲۰
Thermal Computations for Electronics: Conductive, Radiative, and Convective Air Cooling 2020
دانلود کتاب محاسبات حرارتی برای الکترونیک: خنک سازی هوا به روش هدایت، تابش و همرفت ۲۰۲۰ (Thermal Computations for Electronics: Conductive, Radiative, and Convective Air Cooling 2020) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
Gordon N. Ellison |
|---|
ناشر:
CRC Press
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2020 |
|---|---|
| زبان |
English |
| تعداد صفحهها |
382 |
| نوع فایل |
|
| حجم |
14 MB |
🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
هوشمصنوعی ترجمه کالیبو
توضیحات
معرفی کتاب محاسبات حرارتی برای الکترونیک: خنک سازی هوا به روش هدایت، تابش و همرفت ۲۰۲۰
نسخه اول کتاب “محاسبات حرارتی برای الکترونیک: خنک سازی هوا با هدایت، تابش و همرفت” بر اساس یادداشت های سخنرانی نویسنده بود که در طول تقریباً 40 سال فعالیت طراحی و تحلیل حرارتی، که 15 سال آخر آن شامل تدریس یک دوره دانشگاهی در سطح کارشناسی ارشد و کارشناسی بود، توسعه داده شد. مطالب این کتاب از انتشارات محققان محترم اقتباس شده و شامل موضوعات و روش هایی است که منحصر به این نویسنده است. دانشجویان متعددی به هر دو نسخه اول و دوم کمک کرده اند، که نسخه دوم تصحیح شده، بخش هایی از آن بازنویسی شده است (مثلاً اثرات فضایی تابش، خواص تابع گرین برای پخش حرارت، تئوری و کاربرد FEA یک بعدی) و برخی مطالب جدید به آن اضافه شده است.
طعم و سازماندهی نسخه اول حفظ شده است، به طوری که خواننده از طریق فرآیند تحلیل برای سیستم ها و سپس اجزا راهنمایی می شود. مطالب مهم جدیدی در مورد اثرات ارتفاع بر روی جریان هوا و انتقال حرارت ناشی از نیروی بالا برنده و اجباری اضافه شده است. 20 درصد اول کتاب به پیش بینی جریان هوا و دمای هوای کاملاً مخلوط در سیستم ها، کانال های برد مدار چاپی و هیت سینک ها اختصاص دارد، و سپس به انتقال حرارت همرفتی (شامل اجزای نصب شده بر روی PCB)، تابشی و هدایتی و دمای حاصل در تجهیزات الکترونیکی می پردازد. مثال های کاربردی دقیق انواع مشکلات را نشان می دهند.
دانلودها (از وب سایت CRC) شامل: نمونه های متنی MathcadTM، راه حل های تمرین (فقط برای اساتید)، علاوه بر کمک های آموزشی PDF (فقط برای اساتید)، و یک آموزش (فصل 14) با استفاده از نرم افزار FEA رایگان برای حل مشکل پخش حرارتی.
این کتاب یک منبع ارزشمند برای مطالعه شخصی است و برای استفاده در یک دوره در مورد خنک سازی الکترونیک مناسب است. برای یک دوره اول در انتقال حرارت، جایی که کاربردها به اندازه تئوری مهم هستند، مناسب است.
فهرست کتاب:
۱. جلد
۲. صفحه قبل از عنوان
۳. صفحه عنوان
۴. صفحه حق تکثیر
۵. تقدیمنامه
۶. فهرست مطالب
۷. پیشگفتار چاپ دوم
۸. پیشگفتار چاپ اول
۹. درباره نویسنده
۱۰. سپاسگزاری
۱۱. فصل ۱ مقدمه
۱۲. فصل ۲ ترمودینامیک جریان هوا
۱۳. فصل ۳ جریان هوا I: جریان اجباری در سیستمها
۱۴. فصل ۴ جریان هوا II: جریان اجباری در کانالها، اکستروژنها و آرایههای پرهدار
۱۵. فصل ۵ جریان هوا III: رانش ناشی از شناوری
۱۶. فصل ۶ انتقال حرارت جابجایی اجباری I: اجزا
۱۷. فصل ۷ انتقال حرارت جابجایی اجباری II: کانالها، اکستروژنها و آرایههای پرهدار
۱۸. فصل ۸ انتقال حرارت جابجایی طبیعی I: صفحات
۱۹. فصل ۹ انتقال حرارت جابجایی طبیعی II: هیت سینکها
۲۰. فصل ۱۰ انتقال حرارت تابشی حرارتی
۲۱. فصل ۱۱ رسانش I: مبانی
۲۲. فصل ۱۲ رسانش II: مقاومت گسترش
۲۳. فصل ۱۳ روشهای ریاضی اضافی
۲۴. پیوست i: خواص فیزیکی هوای خشک در فشار اتمسفر
۲۵. پیوست ii: قابلیت انتشار تشعشعی در دمای اتاق
۲۶. پیوست iii: رسانش حرارتی برخی از مواد رایج بستهبندی الکترونیکی
۲۷. پیوست iv: برخی از خواص توابع بسل
۲۸. پیوست v: برخی از خواص تابع دلتای دیراک
۲۹. پیوست vi: ضرایب فوریه برای یک منبع مستطیلی
۳۰. پیوست vii: استخراج خواص تابع گرین برای مسئله گسترش یک منبع مستطیلی و زیرلایه – روش A
۳۱. پیوست viii: استخراج خواص تابع گرین برای مسئله گسترش یک منبع مستطیلی و زیرلایه – روش B
۳۲. پیوست ix: اثبات رابطه متقابل برای تابع گرین حالت پایدار
۳۳. پیوست x: تبدیل سطح پرهدار به صفحه تخت h
۳۴. پیوست xi: برخی از عوامل تبدیل
۳۵. پیوست xii: اثرات ارتفاع برای جریان هوای راندهشده توسط فن و محفظههای خنکشونده با جابجایی اجباری
۳۶. پیوست xiii: اثرات ارتفاع برای جریان هوای راندهشده توسط شناوری و محفظههای خنکشونده با جابجایی طبیعی
۳۷. کتابشناسی
۳۸. فهرست نمایه
توضیحات(انگلیسی)
The first edition of Thermal Computations for Electronics: Conductive, Radiative, and Convective Air Cooling was based on the author’s lecture notes that he developed over the course of nearly 40 years of thermal design and analysis activity, the last 15 years of which included teaching a university course at the senior undergraduate and graduate levels. The subject material was developed from publications of respected researchers and includes topics and methods original to this author. Numerous students have contributed to both the first and second editions, the latter corrected, sections rewritten (e.g., radiation spatial effects, Green’s function properties for thermal spreading, 1-D FEA theory and application), and some new material added.
The flavor and organization of the first edition have been retained, whereby the reader is guided through the analysis process for systems and then components. Important new material has been added regarding altitude effects on forced and buoyancy driven airflow and heat transfer. The first 20% of the book is devoted to the prediction of airflow and well-mixed air temperatures in systems, circuit board channels, and heat sinks, followed by convective ( PCB -mounted components included), radiative, and conductive heat transfer and the resultant temperatures in electronic equipment. Detailed application examples illustrate a variety of problems.
Downloads (from the CRC website) include: MathcadTM text examples, exercise solutions (adopting professors only) plus PDF lecture aids (professors only), and a tutorial (Chapter 14) using free FEA software to solve a thermal spreading problem.
This book is a valuable professional resource for self-study and is ideal for use in a course on electronics cooling. It is well-suited for a first course in heat transfer where applications are as important as theory.
Table of Contents
1. Cover
2. Half Title
3. Title Page
4. Copyright Page
5. Dedication
6. Table of Contents
7. Preface to the Second Edition
8. Preface to the First Edition
9. About the Author
10. Acknowledgments
11. Chapter 1 Introduction
12. Chapter 2 Thermodynamics of airflow
13. Chapter 3 Airflow I: Forced flow in systems
14. Chapter 4 Airflow II: Forced flow in ducts, extrusions, and pin fin arrays
15. Chapter 5 Airflow III: Buoyancy driven draft
16. Chapter 6 Forced convective heat transfer I: Components
17. Chapter 7 Forced convective heat transfer II: Ducts, extrusions, and pin fin arrays
18. Chapter 8 Natural convection heat transfer I: Plates
19. Chapter 9 Natural convection heat transfer II: Heat sinks
20. Chapter 10 Thermal radiation heat transfer
21. Chapter 11 Conduction I: Basics
22. Chapter 12 Conduction II: Spreading resistance
23. Chapter 13 Additional mathematical methods
24. Appendix i: Physical properties of dry air at atmospheric pressure
25. Appendix ii: Radiation emissivity at room temperature
26. Appendix iii: Thermal conductivity of some common electronic packaging materials
27. Appendix iv: Some properties of Bessel functions
28. Appendix v: Some properties of the Dirac delta function
29. Appendix vi: Fourier coefficients for a rectangular source
30. Appendix vii: Derivation of the Green’s function properties for the spreading problem of a rectangular source and substrate – method A
31. Appendix viii: Derivation of the Green’s function properties for the spreading problem of a rectangular source and substrate – method B
32. Appendix ix: Proof of reciprocity for the steady-state Green’s function;
33. Appendix x: Finned surface to flat plate h conversion
34. Appendix xi: Some conversion factors
35. Appendix xii: Altitude effects for fan driven airflow and forced convection cooled enclosures
36. Appendix xiii: Altitude effects for buoyancy driven airflow and natural convection cooled enclosures
37. Bibliography
38. Index
دیگران دریافت کردهاند
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
