طراحی و شبیه سازی سیستم روی بسته (SiP): راهنمای طراحی پیشرفته جریان مِنتور EE ۲۰۱۷
SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide 2017

دانلود کتاب طراحی و شبیه سازی سیستم روی بسته (SiP): راهنمای طراحی پیشرفته جریان مِنتور EE ۲۰۱۷ (SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide 2017) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)

نویسنده	Suny Li (Li Yang)

ناشر: Wiley

دسته: مهندسی برق و مخابرات, مهندسی و فناوری

۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید

سال انتشار	2017
زبان	English
نوع فایل	pdf
حجم	85 Mb

🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.قیمت فعلی: 129,000 تومان.

دانلود مستقیم PDF

ارسال فایل به ایمیل

پشتیبانی ۲۴ ساعته

هوش‌مصنوعی ترجمه کالیبو

توضیحات

معرفی کتاب طراحی و شبیه سازی سیستم روی بسته (SiP): راهنمای طراحی پیشرفته جریان مِنتور EE ۲۰۱۷

یک مرجع پیشرفته که هر مرحله از یک فرآیند طراحی واقعی سیستم در بسته (SiP) را به طور مفصل مستند می کند.

این کتاب که توسط مهندسی در خط مقدم طراحی و پیاده سازی SiP نوشته شده است، نحوه طراحی SiP ها با استفاده از جریان Mentor EE را نشان می دهد. موضوعات اصلی مورد بحث شامل سیم پیچی، پشته های تراشه، حفره، تراشه برگردان و لایه توزیع مجدد (RDL)، عناصر غیرفعال جاسازی شده، طراحی RF، طراحی همزمان، طراحی Xtreme، DRC (بررسی قوانین طراحی) سه بعدی زمان واقعی و ساخت SiP می باشد.

طراحی و شبیه سازی سیستم در بسته، که به طور گسترده در سراسر آن تصاویر گنجانده شده است، طیف وسیعی از موضوعات حیاتی برای مهندسین الکترونیک طراحی و ساخت SiP و همچنین کاربران SiP را پوشش می دهد، از جمله:

طراحی حفره و تراشه های بسته بندی شده
طراحی تراشه برگردان و RDL
مسیریابی و مس
بررسی DRC زمان واقعی سه بعدی
تکنولوژی شبیه سازی SiP
پلتفرم طراحی و شبیه سازی Mentor SiP

طراحی و شبیه سازی سیستم در بسته که به گونه ای طراحی شده است که به عنوان مرجع، آموزش و خودآموزی به طور یکسان عمل کند، یک منبع کاری ضروری برای هر طراح SiP، به ویژه کسانی است که از ابزارهای طراحی Mentor استفاده می کنند.

فهرست کتاب:

۱. جلد

۲. صفحه عنوان

۳. حق تکثیر

۴. فهرست مطالب

۵. درباره نویسنده

۶. پیشگفتار

۷. فصل ۱: پلتفرم طراحی و شبیه‌سازی SiP

۸. فصل ۲: مقدمه‌ای بر بسته‌بندی

۹. فصل ۳: فرآیند تولید SiP

۱۰. فصل ۴: فناوری‌های جدید بسته‌بندی

۱۱. فصل ۵: جریان طراحی و شبیه‌سازی SiP

۱۲. فصل ۶: کتابخانه مرکزی

۱۳. فصل ۷: ورود شماتیک

۱۴. فصل ۸: مدیریت پروژه چند بردی و طراحی شماتیک همزمان

۱۵. فصل ۹: ایجاد و تنظیم طرح‌بندی

۱۶. فصل ۱۰: مدیریت قوانین محدودیت

۱۷. فصل ۱۱: طراحی سیم‌بندی

۱۸. فصل ۱۲: طراحی حفره و پشته تراشه

۱۹. فصل ۱۳: طراحی فلیپ چیپ و RDL

۲۰. فصل ۱۴: مسیریابی و صفحه

۲۱. فصل ۱۵: طراحی قطعات غیرفعال جاسازی شده

۲۲. فصل ۱۶: طراحی مدار RF

۲۳. فصل ۱۷: طراحی طرح‌بندی همزمان

۲۴. فصل ۱۸: DRC سه بعدی در زمان واقعی

۲۵. فصل ۱۹: بررسی طراحی

۲۶. فصل ۲۰: خروجی داده‌های تولید

۲۷. فصل ۲۱: فناوری شبیه‌سازی SiP

۲۸. مواد مرجع

۲۹. پسایند و سپاسگزاری

۳۰. فهرست نمایه

۳۱. توافقنامه مجوز کاربر نهایی

توضیحات(انگلیسی)

An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow

Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture.

Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:

Cavity and sacked dies design
FlipChip and RDL design
Routing and coppering
3D Real-Time DRC check
SiP simulation technology
Mentor SiP Design and Simulation Platform

Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.