بسته‌بندی نیمه‌رساناها: برهم‌کنش مواد و قابلیت اطمینان ۲۰۱۶
Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability 2016

در صنعت تولید نیمه‌رساناها، درک رفتار و تعامل مواد مختلف، نقشی حیاتی در ساخت بسته‌های نیمه‌رسانای بادوام و قابل‌اعتماد ایفا می‌کند. کتاب “بسته‌بندی نیمه‌رسانا: تعامل مواد و قابلیت اطمینان” درکی بنیادی از ویژگی‌های فیزیکی اساسی مواد مورد استفاده در بسته‌های نیمه‌رسانا ارائه می‌دهد.

نویسندگان با پیوند دادن عناصر گوناگونی که برای یک بسته نیمه‌رسانا ضروری هستند، نشان می‌دهند که چگونه تمامی اجزا در کنار یکدیگر قرار گرفته و با هم کار می‌کنند تا ضمن محافظت بادوام از تراشه مدار مجتمع در داخل بسته، راهی برای ارتباط تراشه با دنیای خارج فراهم کنند.

این کتاب همچنین مواد بسته‌بندی برای سیستم‌های میکروالکترومکانیکی (MEMS)، فناوری خورشیدی و LEDها را پوشش می‌دهد و به بررسی روندهای آینده در بسته‌های نیمه‌رسانا می‌پردازد.

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package. By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, the authors show how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world. The text also covers packaging materials for MEMS, solar technology, and LEDs and explores future trends in semiconductor packages.