راهنمای جامع میکرولیتوگرافی VLSI: اصول، فناوری و کاربردها ۲۰۱۲
Handbook of VLSI Microlithography: Principles, Technology and Applications 2012

این کتاب راهنما، نگاهی دقیق به تمامی فناوری‌های چاپ مدارهای مجتمع (IC) با وضوح و تراکم بسیار بالا بر روی پوشش‌های نازک انتقال فرآیند مقاوم (Resist) ارائه می‌دهد؛ فناوری‌هایی نظیر لیتوگرافی نوری، پرتو الکترونی، پرتو یونی و اشعه ایکس.

موضوع اصلی کتاب، فرآیند ویژه چاپی است که برای دستیابی به تولید انبوه تراشه‌های IC با تراکم بالا، به ویژه در صنعت حافظه با دسترسی تصادفی پویا (DRAM)، مورد نیاز است. کتاب با مقایسه‌ای بین روش‌های مختلف لیتوگرافی آغاز می‌شود و سه پارامتر اصلی الگوبرداری شامل خط/فاصله، وضوح، لبه خط و کنترل ابعاد ویژگی الگو را پوشش می‌دهد.

توضیحات کتاب در مورد فناوری تجهیزات مقاوم و فرآیند مقاوم، احتمالاً اولین توصیف عملی از رابطه بین فرآیند مقاوم و پارامترهای تجهیزات است. مبانی فناوری مقاوم به طور کامل پوشش داده شده است – از جمله فصلی کامل در مورد نقص فرآیند مقاوم و اثر محدود کننده بالقوه آن بر بازده تولید دستگاه.

هر تکنیک لیتوگرافی جایگزین و روش آزمایش در نظر گرفته و ارزیابی می‌شود: اندازه‌گیری‌های اساسی شامل تکنیک‌های میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) نوری، و دستگاه‌های تست الکتریکی، همراه با توضیحاتی در مورد ابزارهای چاپ واقعی و طراحی، ساخت و عملکرد آنها.

ویراستار، فصلی کامل را به چاپگرهای پیچیده و پیشرفته پرتو الکترونی امروزی و فناوری نوظهور چاپ اشعه ایکس که اکنون در دستگاه‌های CMOS با چگالی بالا استفاده می‌شود، اختصاص داده است. چاپ ذرات یونی پرانرژی، یک فناوری قابل کنترل و هدایت است که به مقاومت متکی نیست و بخش پایانی این کتاب راهنما را به خود اختصاص داده است.

This handbook gives readers a close look at the entire technology of printing very high resolution and high density integrated circuit (IC) patterns into thin resist process transfer coatings– including optical lithography, electron beam, ion beam, and x-ray lithography. The book’s main theme is the special printing process needed to achieve volume high density IC chip production, especially in the Dynamic Random Access Memory (DRAM) industry. The book leads off with a comparison of various lithography methods, covering the three major patterning parameters of line/space, resolution, line edge and pattern feature dimension control. The book’s explanation of resist and resist process equipment technology may well be the first practical description of the relationship between the resist process and equipment parameters. The basics of resist technology are completely covered — including an entire chapter on resist process defectivity and the potential yield limiting effect on device production. Each alternative lithographic technique and testing method is considered and evaluated: basic metrology including optical, scanning-electron-microscope (SEM) techniques and electrical test devices, along with explanations of actual printing tools and their design, construction and performance. The editor devotes an entire chapter to today’s sophisticated, complex electron-beam printers, and to the emerging x-ray printing technology now used in high-density CMOS devices. Energetic ion particle printing is a controllable, steerable technology that does not rely on resist, and occupies a final section of the handbook.