تحلیل خرابی: تجهیزات فناوری پیشرفته ۲۰۲۲
Failure Analysis: High Technology Devices 2022

دانلود کتاب تحلیل خرابی: تجهیزات فناوری پیشرفته ۲۰۲۲ (Failure Analysis: High Technology Devices 2022) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)

نویسنده

Daniel J. D. Sullivan, Eric J. Carleton

voucher-1

۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید

سال انتشار

2022

زبان

English

تعداد صفحه‌ها

128

نوع فایل

epub

حجم

9.4MB

🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.قیمت فعلی: 129,000 تومان.

🏷️ قیمت اصلی: ۳۷۸٬۰۰۰ تومان بود. قیمت فعلی: ۲۹۸٬۰۰۰ تومان.

📥 دانلود نسخه‌ی اصلی کتاب به زبان انگلیسی(PDF)
🧠 به همراه ترجمه‌ی فارسی با هوش مصنوعی 🔗 مشاهده جزئیات

پیش‌خرید با تحویل فوری(⚡️) | فایل کتاب حداکثر تا ۳۰ دقیقه(🕒) پس از ثبت سفارش آماده دانلود خواهد بود.

دانلود مستقیم PDF

ارسال فایل به ایمیل

پشتیبانی ۲۴ ساعته

توضیحات

معرفی کتاب تحلیل خرابی: تجهیزات فناوری پیشرفته ۲۰۲۲

این کتاب دیدگاهی منحصربه‌فرد در مورد تحلیل شکست دستگاه‌های فناوری پیشرفته ارائه می‌دهد. قابلیت‌ها و محدودیت‌های بسیاری از تکنیک‌های تحلیلی و مسیرهای تست و تصمیماتی که بهتر است در مطالعات نمونه‌ای تحلیل شکست دنبال شوند را شرح می‌دهد.


فهرست کتاب:

۱. صفحه عنوان

۲. حق تکثیر

۳. فهرست مطالب

۴. فصل ۱ مقدمه‌ای بر تحلیل خرابی

۵. فصل ۲ چرا تحلیل خرابی مهم است؟

۶. فصل ۳ برنامه‌ریزی برای انجام یک تحلیل خرابی

۷. فصل ۴ انواع معمول سازوکارهای خرابی

۸. فصل ۵ تحلیل مخرب در برابر تحلیل غیرمخرب

۹. فصل ۶ میکروسکوپ نوری (OM)

۱۰. فصل ۷ میکروسکوپ/توموگرافی آکوستیک اسکن (SAM یا SAT)

۱۱. فصل ۸ تصویربرداری با اشعه ایکس (دو بعدی و سه بعدی)

۱۲. فصل ۹ بازتاب سنجی حوزه زمان (TDR)

۱۳. فصل ۱۰ انتخاب مسیر قبل از شروع تحلیل مخرب

۱۴. فصل ۱۱ اقدامات مخرب

۱۵. فصل ۱۲ تحلیل خرابی الکتریکی (EFA)

۱۶. فصل ۱۳ EMMI/OBIRCH/IR

۱۷. فصل ۱۴ مقاطع عرضی

۱۸. فصل ۱۵ لپینگ موازی

۱۹. فصل ۱۶ پرتو یونی متمرکز (FIB)

۲۰. فصل ۱۷ میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM)

۲۱. فصل ۱۸ میکروسکوپ الکترونی عبوری (TEM)

۲۲. فصل ۱۹ طیف سنجی پرتو ایکس پراش انرژی (EDX)

۲۳. فصل ۲۰ استفاده از تکنیک‌ها و فرآیندهای تحلیلی مواد اضافی

۲۴. فصل ۲۱ چگونه باید از این نتایج استفاده کرد؟

۲۵. نمایه

 

توضیحات(انگلیسی)

The book presents a unique view of failure analysis of high technology devices. It describes capabilities and limitations of many analytical techniques and testing paths and decisions best followed in example failure analysis studies.


Table of Contents

1. Title Page

2. Copyright

3. Contents

4. Chapter 1 Introduction to FA

5. Chapter 2 Why is FA important?

6. Chapter 3 Planning out an FA

7. Chapter 4 Typical types of failure mechanisms

8. Chapter 5 Destructive versus nondestructive analysis

9. Chapter 6 Optical Microscopy (OM)

10. Chapter 7 Scanning Acoustic Microscopy/Tomography (SAM or SAT)

11. Chapter 8 X-ray imaging (2D and 3D)

12. Chapter 9 Time Domain Reflectometry (TDR)

13. Chapter 10 Selecting the path before destructive analysis begins

14. Chapter 11 Destructive work

15. Chapter 12 Electrical Failure Analysis (EFA)

16. Chapter 13 EMMI/OBIRCH/IR

17. Chapter 14 Cross sections (X-sections)

18. Chapter 15 Parallel lapping (p-lap)

19. Chapter 16 Focused Ion Beam (FIB)

20. Chapter 17 Scanning Electron Microscopy (SEM)

21. Chapter 18 Transmission Electron Microscopy (TEM)

22. Chapter 19 Energy Dispersive X-ray spectroscopy (EDX)

23. Chapter 20 Use of additional materials analytical techniques and processes

24. Chapter 21 How should these results be used?

25. Index

دیگران دریافت کرده‌اند

✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه

بازگشت کامل وجه

در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.

دانلود پرسرعت

دانلود فایل کتاب با سرعت بالا

ارسال فایل به ایمیل

دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.

پشتیبانی ۲۴ ساعته

با چت آنلاین و پیام‌رسان ها پاسخگو هستیم.

ضمانت کیفیت کتاب

کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.