معماری چیدمان عمودی تراشه ۲۰۲۲
Die-stacking Architecture 2022

دانلود کتاب معماری چیدمان عمودی تراشه ۲۰۲۲ (Die-stacking Architecture 2022) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)

نویسنده	Yuan Xie, Jishen Zhao

ناشر: Springer Nature

دسته: الکترونیک, علوم کامپیوتر, مدارها, معماری سیستم های کامپیوتری, مهندسی برق و مخابرات, مهندسی و فناوری

۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید

سال انتشار	2022
زبان	English
تعداد صفحه‌ها	113
نوع فایل	pdf
حجم	3.3MB

🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.قیمت فعلی: 129,000 تومان.

دانلود مستقیم PDF

ارسال فایل به ایمیل

پشتیبانی ۲۴ ساعته

هوش‌مصنوعی ترجمه کالیبو

توضیحات

معرفی کتاب معماری چیدمان عمودی تراشه ۲۰۲۲

معماری‌های سه بعدی (3D) در حال ظهور تراشه‌ها، با قابلیت ذاتی خود در کاهش طول سیم‌کشی، نویدبخش راهکارهای جذابی برای کاهش تأخیر اتصالات در ریزپردازنده‌های آینده هستند. انباشت حافظه سه بعدی (3D memory stacking) پهنای باند بسیار بیشتری را برای طراحی ریزپردازنده‌های چند هسته‌ای آینده فراهم می‌کند و مشکل “دیوار حافظه” را کاهش می‌دهد. علاوه بر این، یکپارچه‌سازی ناهمگن که توسط فناوری سه بعدی (3D) امکان‌پذیر شده است، می‌تواند منجر به طراحی‌های نوآورانه برای ریزپردازنده‌های آینده شود. این کتاب ابتدا یک معرفی مختصر از این فناوری در حال ظهور ارائه می‌دهد و سپس رویکردهای متنوعی را برای طراحی سیستم‌های ریزپردازنده سه بعدی (3D) آینده، با استفاده از مزایای تاخیر کم، پهنای باند بالا و قابلیت یکپارچه‌سازی ناهمگن که توسط فناوری سه بعدی (3D) ارائه می‌شود، ارائه می‌کند.

فهرست کتاب:

۱. جلد

۲. صفحه حقوق مؤلف

۳. صفحه عنوان

۴. فهرست مطالب

۵. پیشگفتار

۶. تقدیر و تشکر

۷. فناوری یکپارچه‌سازی سه‌بعدی

۸. مزایای یکپارچه‌سازی سه‌بعدی

۹. طراحی پردازنده سه‌بعدی با دانه بندی ریز

۱۰. طراحی پردازنده سه‌بعدی با دانه بندی درشت

۱۱. معماری پردازنده گرافیکی سه‌بعدی

۱۲. شبکه روی تراشه سه‌بعدی

۱۳. تحلیل حرارتی و طراحی مبتنی بر ملاحظات حرارتی

۱۴. تحلیل هزینه برای مدارهای مجتمع سه‌بعدی

۱۵. نتیجه‌گیری

۱۶. کتاب‌شناسی

۱۷. زندگینامه نویسندگان

توضیحات(انگلیسی)

The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.