Sale
سازگاری و آزمون قطعات الکترونیکی ۲۰۱۶
Compatibility and Testing of Electronic Components 2016
دانلود کتاب سازگاری و آزمون قطعات الکترونیکی ۲۰۱۶ (Compatibility and Testing of Electronic Components 2016) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
C. E. Jowett |
|---|
ناشر:
Elsevier
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2016 |
|---|---|
| زبان |
English |
| تعداد صفحهها |
354 |
| نوع فایل |
|
| حجم |
14.1MB |
🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
هوشمصنوعی ترجمه کالیبو
توضیحات
معرفی کتاب سازگاری و آزمون قطعات الکترونیکی ۲۰۱۶
سازگاری و آزمایش قطعات الکترونیکی، مفاهیم مرتبط با طول عمر قطعات را بر اساس آستانههای خرابی شرح میدهد؛ مزایایی که از شناسایی این آستانهها حاصل میشود، چگونگی شناسایی آنها و آزمونهای گوناگونی که برای تشخیص آنها به کار میروند را بررسی میکند.
این کتاب موضوعاتی مانند اتصال متقابل قطعات پسیو مینیاتوری، سازگاری مدارهای مجتمع و اجزای آن، تکنیکهای اتصال نیمهرساناها و رویکرد لایه نازک هیبریدی در مدارهای مجتمع را پوشش میدهد. همچنین، مباحثی مانند مقاومتها، رساناها و عایقهای لایه ضخیم، لایههای نازک مورد استفاده در کاربردهای الکترونیکی و خوردگی ناشی از رطوبت در مقاومتهای فلزی نیز در این کتاب مورد بحث قرار میگیرند.
این متن به مهندسان برق که مایل به کسب اطلاعات بیشتر در مورد قطعات الکتریکی هستند، بهویژه کسانی که به حوزههای لایههای نازک و مدارهای مجتمع علاقهمندند، توصیه میشود.
فهرست کتاب:
۱. روی جلد
۲. سازگاری و آزمایش قطعات الکترونیکی
۳. صفحهٔ حق تکثیر
۴. فهرست مطالب
۵. پیشگفتار
۶. فصل ۱. مقدمه
۷. فصل ۲. سازگاری مدار مجتمع
۸. فصل ۳. بررسی تکنیکهای اتصال نیمهرساناها
۹. فصل ۴. کاربرد تجاری مدارهای هیبریدی لایه ضخیم
۱۰. فصل ۵. رویکرد لایه نازک هیبریدی به مدارهای مجتمع
۱۱. فصل ۶. عوامل مؤثر بر ادوات لایه ضخیم
۱۲. فصل ۷. چسبندگی هادیهای طلای-پلاتین لعابی
۱۳. فصل ۸. لایههای نازک برای کاربردهای الکترونیکی
۱۴. فصل ۹. خوردگی ناشی از رطوبت در مقاومتهای فلزی
۱۵. فصل ۱۰. فصل مشترک بین مقاومتهای لعابی
۱۶. فصل ۱۱. ابهام در سیستمهای چندلایه
۱۷. فصل ۱۲. فرمولاسیونهای دیالکتریک برای زیرلایههای میکرومدار سرامیکی صفحهدار
۱۸. فصل ۱۳. حالتهای خرابی در مدارهای لایه نازک
۱۹. فصل ۱۴. تعیین ویژگی پایداری دمای مقاومت
۲۰. فصل ۱۵. پلیپارازایلین در کاربردهای لایه نازک
۲۱. فصل ۱۶. خازنهای لایه نازک Al—Al۲O۳—Al
۲۲. فصل ۱۷. ساخت سازگار مدارهای مجتمع لایه نازک تانتالوم
۲۳. فصل ۱۸. خازنهای میکرومودول اکسید سیلیکون
۲۴. فصل ۱۹. خازنهای چیپ در میکرواکترونیک هیبریدی
۲۵. فصل ۲۰. طراحی، ساخت و آزمایش رلههای مینیاتوری
۲۶. فصل ۲۱. سازگاری سیمکشی فیلم انعطافپذیر
۲۷. فصل ۲۲. هدف از آزمایش
۲۸. فصل ۲۳. غربالگری قابلیت اطمینان با استفاده از تابش فروسرخ
۲۹. فصل ۲۴. آزمایش محیطی و آزمایش طول عمر قطعات مغناطیسی
۳۰. فصل ۲۵. جستجو برای ناسازگاری در مدارهای مجتمع
۳۱. فصل ۲۶. آزمایش تنش قطعات بستهبندیشده
۳۲. کتابنامه
۳۳. نمایه
توضیحات(انگلیسی)
Compatibility and Testing of Electronic Components outlines the concepts of component part life according to thresholds of failure; the advantages that result from identifying such thresholds; their identification; and the various tests used in their detection. The book covers topics such as the interconnection of miniature passive components; the integrated circuit compatibility and its components; the semiconductor joining techniques; and the thin film hybrid approach in integrated circuits. Also covered are topics such as thick film resistors, conductors, and insulators; thin inlays for electronic applications; and humidity corrosion of metallic resistors. The text is recommended for electrical engineers who would like to know more about electrical components, especially those who are interested in the fields of thin films and integrated circuitry.
Table of Contents
1. Front Cover
2. Compatibility and Testing of Electronic Components
3. Copyright Page
4. Table of Contents
5. Preface
6. Chapter 1. Introduction
7. Chapter 2. Integrated Circuit Compatibility
8. Chapter 3. Survey of Semiconductor JoiningTechniques
9. Chapter 4. Commercial Application of Thick Film Hybrids
10. Chapter 5. Thin Film Hybrid Approach toIntegrated Circuits
11. Chapter 6. Factors affecting thick film devices
12. Chapter 7. Adhesion of platinum-goldglaze conductors
13. Chapter 8. Thin inlays for electronicapplications
14. Chapter 9. Humidity corrosion of metall icresistors
15. Chapter 10. The interface between glaze resistors
16. Chapter 11. Confusion in Multilayer Systems
17. Chapter 12. Dielectric formulations for Screened Ceramic Microcircuit Substrates
18. Chapter 13. Failure modes in thin film circuits
19. Chapter 14. Specifying resistance temperature stability
20. Chapter 15. Poly—para—xylylene in thin film applications
21. Chapter 16. Thin film Al—Al2O3—Al capacitors
22. Chapter 17. Compatible fabrication of tantalumthin film integrated circuits
23. Chapíer 18. Silicon oxide micromodule capacitors
24. Chapter 19. Chip capacitors in hybrid microelectronics
25. Chapter 20. Design, construction and testing of miniature relays
26. Chapter 21. Compatibility of flexible film wiring
27. Chapter 22. The purpose of testing
28. Chapter 23. Reliability screening using infrared radiation
29. Chapter 24. Environmental and lifetest ingofmagnet iccomponents
30. Chapter 25. Searching for incompatibility in integrated circuits
31. Chapter 26. Encapsulated component stress testing
32. Bibliography
33. Index
سایر کتابهای ناشر
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
