Sale
سالنامه دادههای میکروالکترونیک آمریکا، ۶۵-۱۹۶۴ ۲۰۱۴
American Microelectronics Data Annual 1964–65 2014
دانلود کتاب سالنامه دادههای میکروالکترونیک آمریکا، ۶۵-۱۹۶۴ ۲۰۱۴ (American Microelectronics Data Annual 1964–65 2014) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
G. W. A. Dummer, J. Mackenzie Robertson |
|---|
ناشر:
Elsevier
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2014 |
|---|---|
| زبان |
English |
| تعداد صفحهها |
960 |
| نوع فایل |
|
| حجم |
84.4MB |
🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
هوشمصنوعی ترجمه کالیبو
توضیحات
معرفی کتاب سالنامه دادههای میکروالکترونیک آمریکا، ۶۵-۱۹۶۴ ۲۰۱۴
سالنامه دادههای میکرواکترونیک آمریکایی ۱۹۶۴-۶۵، اطلاعات جامعی در مورد انواع مختلف میکرواکترونیکهای موجود در ایالات متحده ارائه میدهد. میکرواکترونیکهای تحت پوشش این متن شامل لایههای نازک، نیمهرساناها و مجموعههای مدارهای یکپارچه و هیبریدی است. این مجموعه همچنین شامل فهرستی است که میتوان از آن برای یافتن مجموعهها بر اساس عملکرد مدار یا دستهبندی طراحی استفاده کرد. اطلاعات مربوط به تکنیکهای ضروری در عمل میکرواکترونیک نیز در این کتاب گنجانده شده است. این کتاب برای دانشجویان و مهندسان و تکنسینهای حرفهای الکترونیک بسیار مفید خواهد بود.
فهرست کتاب:
۱. روی جلد
۲. کتاب سال دادههای میکروالکترونیک آمریکا ۱۹۶۴-۶۵
۳. صفحه حق تکثیر
۴. فهرست مطالب
۵. مقدمه
۶. فصل ۱. میکرو جوشکار مارک ll شرکت AEROJET-GENERAL
۷. فصل ۲. سیستم عمر/کهنگی منطق میکرو مدل ۴۷۰ شرکت AEROTRONIC ASSOCIATES
۸. فصل ۳. تسهیلات سفارشی شرکت ALPHA MICROELECTRONICS
۹. فصل ۴. مدارهای میکرو مجتمع شرکت AMELCO
۱۰. فصل ۵. میکروالکترونیک AUTONETICS
۱۱. فصل ۶. BENDIX: رویکرد بخش نیمهرسانای Bendix به مدارهای میکرو یکپارچه. برنامه – مراحل ساخت – مشخصات آزمایشی برای برشهای فعال (تقویتکننده و سوئیچینگ)
۱۲. فصل ۷. مدارهای میکرو هیبریدی لایه نازک BUNKER-RAMO
۱۳. فصل ۸. BURROUGHS: صفحات حافظه لایه نازک. مقدمه – رفتار عناصر حافظه لایه نازک – مشخصات عملکرد لایه نازک – اطلاعات محصول (صفحات حافظه لایه نازک BIP-۱۰۰۰ و BIP-۱۰۰۱) – اطلاعات کاربرد (نویز – محافظ مغناطیسی – ماتریس ترانسفورماتور-دیود – درایورهای جریان – درایور اطلاعات – تقویتکننده حسگر)
۱۴. فصل ۹. مدارهای الکترونیکی بستهبندی شده ‘PEC’ شرکت CENTRALAB
۱۵. فصل ۱۰. فلزات واکنشی یکپارچه شده: دادههای آلیاژ نیمهرسانا
۱۶. فصل ۱۱. ماژولهای میکرومینیاتوری سرامتی CTS
۱۷. فصل ۱۲. FAIRCHILD: ویژگیها و کاربردهای عناصر Micrologic. مقدمه – انتخاب مدار و ویژگیهای DCTL – عناصر Micrologic – کاربردهای عناصر Micrologic – شمارندهها – ثباتهای شیفت – جمعکنندههای کامل – تبدیل کد – مکملهای دویی و نهتایی – مدار همگامسازی مجدد – ملاحظاتی در مورد تکنیکهای مونتاژ مدار مجتمع – ملاحظات قابلیت اطمینان – نتیجهگیری – منابع
۱۸. فصل ۱۳. GENERAL INSTRUMENT: تکنیک ‘چند تراشهای’. شرح کلی – پارامترهای دستگاه فعال – مقاومتها – خازنها – طرح ساخت – رویه طراحی – تستهای عملکردی – تست قابلیت اطمینان
۱۹. فصل ۱۵. مدارهای منطقی یکپارچه GENERAL MICRO-ELECTRONICS
۲۰. فصل ۱۶. الکترونیک میکرومینیاتوری HAMILTON STANDARD
۲۱. فصل ۱۷. مدارهای مجتمع HONEYWELL
۲۲. فصل ۱۸. مدارهای مجتمع HUGHES
۲۳. فصل ۱۹. ماژولهای منطقی مدار میکرو INTELLUX
۲۴. فصل ۲۰. مدارهای میکرو هیبریدی IRC: مزایا، ویژگیها، ساخت. مقدمه – مزایا – انواع مدارهای میکرو – چه زمانی از یک مدار میکرو هیبریدی استفاده کنیم – طراحی و ساخت مدارهای میکرو هیبریدی – تست و کنترل کیفیت – خدمات مهندسی کاربرد
۲۵. فصل ۲۱. فیلم “Cut ‘n’ Strip” شرکت KEUFFEL AND ESSER برای مسترهای مدار میکرو
۲۶. فصل ۲۲. دستگاه نصب قطعات KULICKE AND SOFFA، مدل ۱۴۶
۲۷. فصل ۲۳. تکنیکهای مونتاژ مدار گلولهای MALLORY: مقدمه – اتصالات متقابل چند گلولهای – بستههای X, Z, XY, XZ و XYZ
۲۸. فصل ۲۴. سیستم فوتوماسک فرایند پیوسته MANN: کلیات – صرفهجویی – امنیت – کیفیت – مراحل آمادهسازی ماسکها
۲۹. فصل ۲۵. مدارهای مجتمع نیمهرسانای MELPAR
۳۰. فصل ۲۶. مدارهای مجتمع ‘MECL’ موتورولا
۳۱. فصل ۲۷. (نوع *MECL*)
۳۲. فصل ۲۸. بستههای تخت ‘Supramica’ میکالکس برای مدارهای مجتمع
۳۳. فصل ۲۹. سیستم تست مدار مجتمع بهینه شده OPTIMIZED DEVICES، مدل ۲۵۰۰
۳۴. فصل ۳۰. مدارهای لایه نازک هیبریدی سفارشی PHILCO
۳۵. فصل ۳۱. RAYTHEON: ثباتهای شیفت با استفاده از گیتهای NOR مجتمع
۳۶. فصل ۳۲. RCA: اطلاعات کلی در مورد ریز ماژولهای RCA. عناصر میکرو معمولی – ساختار و هندسه ریز ماژول – مزایای ساخت ریز ماژول – نمونههایی از ساخت – تستهای محیطی
۳۷. فصل ۳۳. ریز ماژولهای نوع توسعهای RCA
۳۸. فصل ۳۳. SIGNETICS: مدارهای مجتمع – دادههای کلی
۳۹. فصل ۳۴. ‘Micromods’ سری ۲۰۰۰ الکترونیک حالت جامد
۴۰. فصل ۳۶. میکروالکترونیک SPRAGUE: کلیات – مدارهای مجتمع نیمهرسانا – مدارهای مجتمع لایه نازک – مجموعههای میکرومینیاتوری
۴۱. فصل ۳۷. مدارهای مجتمع SYLVANIA
۴۲. فصل ۳۸. سیستم قرائت دیجیتال TEKTRONIX، نوع S-۳۱۰۱
۴۳. فصل ۳۹. شبکههای نیمهرسانای TEXAS INSTRUMENT
۴۴. فصل ۴۰. VARO: ملاحظات طراحی برای مدارهای میکرو لایه نازک. مقدمه – معیارهای تبدیل و طراحی – تبدیل مدار واقعی – مفهوم Microbloc – خلاصه
۴۵. فصل ۴۱. مدارهای مجتمع لایه نازک هیبریدی VECTOR
۴۶. فصل ۴۲. میکرو جوشکار ‘Weltek’ ولز الکترونیکس، مدل ۵۰۰
۴۷. فصل ۴۳. وستینگهاوس: مدارهای مولکولی، کاربردها و ملاحظات طراحی. مقدمه – پارامترهای مدار معادل برای بلوکهای عملکردی – کاربردهای معمولی بلوکهای الکترونیکی عملکردی – تکنیکهای اتصال متقابل الکترونیک مولکولی – قابلیت اطمینان – وضعیت هنر
۴۸. فصل ۴۳. بسته تخت وستینگهاوس برای بلوکهای الکترونیکی عملکردی. مقدمه – ملاحظات طراحی بسته تخت – ساختار بسته تخت – رویههای ساخت بسته تخت – رویههای کپسولهسازی بلوک الکترونیکی عملکردی – دادههای محیطی – انواع بستهبندی
توضیحات(انگلیسی)
American Microelectronics Data Annual 1964-65 provides comprehensive information on different microelectronics available in the U.S. The microelectronics covered in the text includes thin film, semiconductor, and integrated and hybrid circuit assemblies. The selection also provides an index that can be utilized for locating assemblies by the virtue of circuit function or design category. Information on the techniques essential in the practice of microelectronics is also included. The book will be of great use to student and professional electronics engineers and technicians.
Table of Contents
1. Front Cover
2. American Microelectronics Data Annual 1964-65
3. Copyright Page
4. Table of Contents
5. PREFACE
6. CHAPTER 1. AEROJET-GENERAL Microwelder Mark ll
7. CHAPTER 2. AEROTRONIC ASSOCIATES Model 470 Micro Logic Life/Aging System
8. CHAPTER 3. ALPHA MICROELECTRONICS Custom Facilities
9. CHAPTER 4. AMELCO Integrated Microcircuits
10. CHAPTER 5. AUTONETICS Microelectronics
11. CHAPTER 6. BENDIX : The Bendix Semiconductor Division Approach to Monolithic Microcircuits. Program - Steps of Fabrication - Tentative specifications for active slices (amplifier and switching)
12. CHAPTER 7. BUNKER-RAMO Thin-Film Hybrid Microcircuits
13. CHAPTER 8. BURROUGHS : Thin Film Memory Planes. Introduction - Behavior of thin film memory elements - Thin film operating characteristics- Product information (thin film memory planes BIP-1000 and BIP-1001) - Applications information (noise-magnetic shielding - the transformer-diode matrix - current drivers - the information driver - the sense amplifier)
14. CHAPTER 9. CENTRALAB 'PEC' Packaged Electronic Circuits
15. CHAPTER 10. CONSOLIDATED REACTIVE METALS : Semiconductor alloy data
16. CHAPTER 11. CTS Cermet Microminiature Modules
17. CHAPTER 12. FAIRCHILD: Characteristics and Applications of Micrologic Elements Introduction-Choice of circuit and characteristics of DCTL-Micrologic elements - Applications of Micrologic elements-Counters - Shift registers - Full adders - Code conversion-Two's and nine's complementers -Reclocking circuit-Some considerations on integrated circuit assembly techniques -Reliability considerations - Conclusions - References
18. CHAPTER 13. GENERAL INSTRUMENT: 'Multichip' technique. General description -Active device parameters - Resistors - Capacitors - Construction layout - Design procedure - Functional tests - Reliability test
19. CHAPTER 15. GENERAL MICRO-ELECTRONICS Integral Logic Circuits
20. CHAPTER 16. HAMILTON STANDARD Microminiature Electronics
21. CHAPTER 17. HONEYWELL Integrated Circuits
22. CHAPTER 18. HUGHES Integrated Circuits
23. CHAPTER 19. INTELLUX Microcircuit Logic Modules
24. CHAPTER 20. IRC Hybrid Microcircuits : Advantages, Characteristics, Construction.Introduction - Advantages - Types of microcircuits - When to use a hybrid microcircuit - Design and construction ofhybrid microcircuits - Testing and quality control - Application engineering services
25. CHAPTER 21. KEUFFEL AND ESSER "Cut 'n' Strip" Film for Microcircuit Masters
26. CHAPTER 22. KULICKE AND SOFFA Component Mounting Machine, Model 146
27. CHAPTER 23. MALLORY Pellet Circuit Assembly Techniques : Introduction - Multiple pellet interconnections - X, Z, XY, XZ and XYZ packs
28. CHAPTER 24. MANN Continuous Process Photomask System : General - Economy -Security - Quality - Steps in preparation of masks
29. CHAPTER 25. MELPAR Semiconductor Integrated Circuits
30. CHAPTER 26. MOTOROLA 'MECL' Integrated Circuits
31. CHAPTER 27. ( * MECL type )
32. CHAPTER 28. MYCALEX 'Supramica' Flat Packages for Integrated Circuits
33. CHAPTER 29. OPTIMIZED DEVICES Integrated Circuit Test System, Model 2500
34. CHAPTER 30. PHILCO Custom Hybrid Thin-Film Circuits
35. CHAPTER 31. RAYTHEON: Shift Registers Using Integrated NOR gates
36. CHAPTER 32. RCA: General Information on RCA Micromodules. Typical microelements-Micromodule construction and geometry- Advantages of micromodule construction - examples of construction- environmental tests
37. CHAPTER 33. RCA Developmental type micromodules
38. CHAPTER 33. SIGNETICS: Integrated Circuits - General Data
39. CHAPTER 34. SOLID STATE ELECTRONICS Series 2000 'Micromods'
40. CHAPTER 36. SPRAGUE Microelectronics : General - Semiconductor integrated circuits- thin-film integrated circuits - microminiature assemblies
41. CHAPTER 37. SYLVANIA Integrated Circuits
42. CHAPTER 38. TEKTRONIX Digital Readout System, Type S-3101
43. CHAPTER 39. TEXAS INSTRUMENT Semiconductor Networks
44. CHAPTER 40. VARO: Design Considerations for Thin-Film Microcircuits. Introduction- Conversion and design criteria - Actual circuit conversion - The Microbloc concept - Summary
45. CHAPTER 41. VECTOR Hybrid Thin-Film Integrated Circuits
46. CHAPTER 42. WELLS ELECTRONICS 'Weltek' Miniwelder, Model 500
47. CHAPTER 43. WESTINGHOUSE: Molecular Circuits, Applications and Design Considerations. Introduction - Equivalent Circuit parameters for functional blocks - Typical applications of functional electronic blocks - Molecular electronics interconnection techniques - Reliability - State of the art
48. CHAPTER 43. Westinghouse Flat-Pake for Functional Electronic Blocks. Introduction - Flat-Pak design considerations - Flat-Pakstructure - Flat-Pak manufacturing procedures - Functional Electronic Block encapsulation procedures - Environmental data - Package types
دیگران دریافت کردهاند
سایر کتابهای ناشر
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
