ادغام سهبعدی حافظه سوییچینگ مقاومتی ۲۰۲۳
3D Integration of Resistive Switching Memory 2023
دانلود کتاب ادغام سهبعدی حافظه سوییچینگ مقاومتی ۲۰۲۳ (3D Integration of Resistive Switching Memory 2023) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
Qing Luo |
|---|
ناشر:
CRC Press
دسته: مهندسی و فناوری
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2023 |
|---|---|
| زبان |
English |
| تعداد صفحهها |
97 |
| نوع فایل |
|
| حجم |
15.3MB |
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
🏷️
378,000 تومان
قیمت اصلی: ۳۷۸٬۰۰۰ تومان بود.
298,000 تومان
قیمت فعلی: ۲۹۸٬۰۰۰ تومان.
📥 دانلود نسخهی اصلی کتاب به زبان انگلیسی(PDF)
🧠 به همراه ترجمهی فارسی با هوش مصنوعی
🔗 مشاهده جزئیات
دانلود مستقیم PDF
ارسال فایل به ایمیل
پشتیبانی ۲۴ ساعته
توضیحات
معرفی کتاب ادغام سهبعدی حافظه سوییچینگ مقاومتی ۲۰۲۳
این کتاب، بررسی جامعی از یکپارچهسازی سهبعدی حافظههای مقاومتی در تمام ابعاد ارائه میدهد؛ از مواد، ابزارها، مسائل مربوط به آرایهها و ساختارهای یکپارچهسازی، گرفته تا کاربردهای آن. حافظه دسترسی تصادفی مقاومتی (RRAM) به دلیل ویژگیهای برتر خود، از جمله ساختار ساده، سرعت سوئیچینگ بالا، مصرف انرژی پایین و سازگاری با فرآیند استاندارد نیمهرسانای اکسید فلزی مکمل (CMOS)، یکی از امیدوارکنندهترین گزینهها برای نسل بعدی کاربردهای حافظه غیرفرار است. برای دستیابی به یکپارچهسازی در مقیاس بزرگ و با چگالی بالا از RRAM، آرایه متقاطع سهبعدی بدون شک گزینه ایدهآلی است.
این کتاب، فناوری یکپارچهسازی سهبعدی RRAM را معرفی میکند و آن را به پنج بخش تقسیم میکند: 1: مسائل مرتبط در آرایه میلهای متقاطع و معماریهای سهبعدی؛ 2: دستگاههای انتخابگر و سلولهای خود-انتخابی؛ 3: یکپارچهسازی RRAM سهبعدی؛ 4: مسائل مربوط به قابلیت اطمینان در RRAM سهبعدی؛ 5: کاربردهای RRAM سهبعدی فراتر از ذخیرهسازی.
هدف این کتاب ارائه یک مرجع مرتبط برای دانشجویان، محققان، مهندسان و متخصصانی است که با حافظه دسترسی تصادفی مقاومتی کار میکنند یا به طور کلی به فناوری یکپارچهسازی سهبعدی علاقهمند هستند.
فهرست کتاب:
۱. روی جلد
۲. صفحه عنوان فرعی
۳. صفحه مجموعه
۴. صفحه عنوان
۵. صفحه حق تکثیر
۶. فهرست
۷. فهرست مشارکتکنندگان
۸. فصل ۱ مقدمه
۹. فصل ۲ تداخل در آرایه متقاطع و معماریهای سهبعدی
۱۰. فصل ۳ دستگاههای انتخابگر و سلولهای خود-انتخابگر
۱۱. فصل ۴ یکپارچهسازی حافظه مقاومتی تصادفی سهبعدی (RRAM سهبعدی)
۱۲. فصل ۵ مسائل مربوط به قابلیت اطمینان حافظه مقاومتی تصادفی عمودی سهبعدی (RRAM عمودی سهبعدی)
۱۳. فصل ۶ کاربردهای حافظه مقاومتی تصادفی سهبعدی (RRAM سهبعدی) فراتر از ذخیرهسازی
۱۴. فصل ۷ نتیجهگیری
توضیحات(انگلیسی)
"This book offers a thorough exploration of the three-dimensional integration of resistive memory in all aspects, from the materials, devices, array-level issues, and integration structures, to its applications. Resistive random-access memory (RRAM) is one of the most promising candidates for next-generation nonvolatile memory applications owing to its superior characteristics including simple structure, high switching speed, low power consumption, and compatibility with standard complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process. To achieve large-scale, high-density integration of RRAM, the 3D cross array is undoubtedly the ideal choice. This book introduces the 3D integration technology of RRAM, and breaks it down into five parts: 1: Associative Problems in Crossbar array and 3D architectures; 2: Selector Devices and Self-selective cells; 3: Integration of 3D RRAM; 4: Reliability Issues in 3D RRAM; 5: Applications of 3D RRAM Beyond Storage. The book aspires to provide a relevant reference for students, researchers, engineers, and professionals working with resistive random-access memory or those interested in 3D integration technology in general"--
Table of Contents
1. Cover
2. Half Title
3. Series Page
4. Title Page
5. Copyright Page
6. Contents
7. List of Contributors
8. Chapter 1 Introduction
9. Chapter 2 Crosstalk in Crossbar Array and 3D Architectures
10. Chapter 3 Selector Devices and Self-Selective Cells
11. Chapter 4 Integration of 3D RRAM
12. Chapter 5 Reliability Issues of the 3D Vertical RRAM
13. Chapter 6 Applications of 3D RRAM beyond Storage
14. Chapter 7 Conclusion
دیگران دریافت کردهاند
کتاب راهنمای برنامهریزی جراحی و چاپ سهبعدی: کاربردها، یکپارچهسازی و جهتگیریهای جدید ۲۰۲۳
Handbook of Surgical Planning and 3D Printing: Applications, Integration, and New Directions 2023
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
یکپارچهسازی سه بعدی RF با استفاده از TSV: فناوری میانلایه سیلیکونی با مقاومت ویژه بالا ۲۰۲۲
TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology 2022
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
ادغام سه بعدی و مداری MEMS ۲۰۲۱
3D and Circuit Integration of MEMS 2021
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
کتاب راهنمای یکپارچهسازی سهبعدی، جلد سوم: فناوری فرآیند سهبعدی ۲۰۱۴
Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology 2014
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
راهنمای یکپارچهسازی سهبعدی، جلد ۱: فناوری و کاربردهای مدارهای مجتمع سهبعدی ۲۰۱۱
Handbook of 3D Integration, Volume 1: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits 2011
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
ادغام دادههای سهبعدی در مقیاس بزرگ: چالشها و فرصتها ۲۰۰۵
Large-scale 3D Data Integration: Challenges and Opportunities 2005
🏷️ 200,000 تومان قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
