تولید نیمه‌رسانای بدون کارخانه ۲۰۲۲
Fabless Semiconductor Manufacturing 2022

دانلود کتاب تولید نیمه‌رسانای بدون کارخانه ۲۰۲۲ (Fabless Semiconductor Manufacturing 2022) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف) و ترجمه فارسی

نویسنده	Chinmay K. Maiti

ناشر: CRC Press

دسته: اپتیک و نور, الکترونیک, علم مواد, علوم فیزیکی, فیزیک, مهندسی برق و مخابرات, مهندسی و فناوری, میکروالکترونیک, نانو تکنولوژی

۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید

سال انتشار	2022
زبان	English
تعداد صفحه‌ها	340
نوع فایل	pdf
حجم	54.1 MB

🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.قیمت فعلی: 129,000 تومان.

دانلود مستقیم PDF

ارسال فایل به ایمیل

پشتیبانی ۲۴ ساعته

هوش‌مصنوعی ترجمه کالیبو

توضیحات

معرفی کتاب تولید نیمه‌رسانای بدون کارخانه ۲۰۲۲

این کتاب به بررسی نانوابزارهای سه‌بعدی مانند ترانزیستورهای نانوسیم و نانوشیت در گره‌های فناوری ۷ نانومتر و کوچک‌تر می‌پردازد. در این اثر، شبیه‌سازی‌های طراحی رایانه‌ای به کمک فناوری (TCAD) برای ابزارهای نیمه‌رسانای پیشرفته، از جمله III-نیترید و RF FDSOI CMOS، با استفاده از مهندسی تنش و کرنش برای الکترونیک‌های انعطاف‌پذیر و کشسان مورد بحث قرار می‌گیرند. تمرکز کتاب بر نحوه راه‌اندازی ابزارهای شبیه‌سازی سه‌بعدی TCAD، از طرح‌بندی ماسک تا شبیه‌سازی فرآیند و دستگاه، از جمله تولید هوشمند بدون کارخانه (fabless) است. نمونه‌های شبیه‌سازی انتخاب‌شده از محبوب‌ترین ابزارهای مورد استفاده امروزی هستند و بینش‌های مفیدی در مورد فناوری و فیزیک دستگاه ارائه می‌دهند. به منظور گسترش نقش TCAD در عصر More-than-Moore، مسائل طراحی مربوط به مهندسی کرنش برای الکترونیک‌های انعطاف‌پذیر و کشسان برای اولین بار معرفی شده‌اند.

فهرست کتاب:

۱. صفحه روی جلد

۲. صفحه عنوان کوتاه

۳. صفحه عنوان

۴. صفحه حق تکثیر

۵. تقدیم‌نامه

۶. فهرست مطالب

۷. پیشگفتار

۸. لیست اختصارات

۱ مقدمه

۲ تولید هوشمند بدون کارخانه

۳ محیط شبیه‌سازی

۴ ترانزیستورهای نانوسیم

۵ ترانزیستورهای نانوشیت

۶ دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر III-نیترید

۷ الکترونیک انعطاف‌پذیر فرکانس رادیویی FDSOI

۸ شبیه‌سازی در مقیاس اتمی

۱۷. فهرست نمایه

توضیحات(انگلیسی)

This book deals with 3D nanodevices such as nanowire and nanosheet transistors at 7 nm and smaller technology nodes. It discusses technology computer-aided design (TCAD) simulations of stress- and strain-engineered advanced semiconductor devices, including III-nitride and RF FDSOI CMOS, for flexible and stretchable electronics. The book focuses on how to set up 3D TCAD simulation tools, from mask layout to process and device simulation, including fabless intelligent manufacturing. The simulation examples chosen are from the most popular devices in use today and provide useful technology and device physics insights. In order to extend the role of TCAD in the More-than-Moore era, the design issues related to strain engineering for flexible and stretchable electronics have been introduced for the first time.