حکاکی در فناوری ریزسامانه‌ها ۲۰۰۸
Etching in Microsystem Technology 2008

دانلود کتاب حکاکی در فناوری ریزسامانه‌ها ۲۰۰۸ (Etching in Microsystem Technology 2008) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف) و ترجمه فارسی

نویسنده	Michael Köhler

ناشر: John Wiley & Sons

دسته: علوم فیزیکی

۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید

سال انتشار	2008
زبان	English
تعداد صفحه‌ها	384
نوع فایل	pdf
حجم	16.7 MB

🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.قیمت فعلی: 129,000 تومان.

دانلود مستقیم PDF

ارسال فایل به ایمیل

پشتیبانی ۲۴ ساعته

هوش‌مصنوعی ترجمه کالیبو

توضیحات

معرفی کتاب حکاکی در فناوری ریزسامانه‌ها ۲۰۰۸

اجزای میکرو و ریزدستگاه‌ها به طور فزاینده‌ای در زندگی روزمره کاربرد پیدا می‌کنند. عملکرد خاص تمام ریزدستگاه‌های مدرن به شدت وابسته به انتخاب و ترکیب مواد به کار رفته در ساخت آن‌ها است، یعنی خواص شیمیایی و فیزیکی حالت جامد این مواد، و نحوه عمل‌آوری آن‌ها. الگوبرداری دقیق مواد مختلف، که معمولاً توسط فرآیندهای اچ‌کاری لیتوگرافی انجام می‌شود، پیش‌نیازی برای ساخت ریزدستگاه‌ها است. اچ‌کاری میکروسکوپی الگوهای عملکردی، یک حوزه چند رشته‌ای است که اساس فرآیندهای اچ‌کاری از شیمی، فیزیک و مهندسی نشأت می‌گیرد.

کتاب به دو بخش تقسیم شده است: در بخش اول که کلی و عمومی است، فرآیندهای اچ‌کاری تر و خشک ارائه می‌شوند و اصول علمی آن‌ها شرح داده می‌شود، در حالی که در بخش دوم، فهرستی از ترکیبات حمام اچ، دستورالعمل‌های اچ‌کاری و پارامترها ارائه شده است. این بخش درک بخش عمومی را افزایش می‌دهد و همچنین مروری بر داده‌هایی ارائه می‌دهد که در عمل ضروری هستند.

فهرست کتاب:

۱. حکاکی در فناوری ریزسامانه‌ها

۲. Basic Principles ۱

۲.۱ Wet Etching ۱

۲.۱.۱ Isotropic Etching ۲

۲.۱.۲ Anisotropic Etching ۵

۲.۱.۳ Etch Rate ۷

۲.۱.۴ Etch Selectivity ۸

۲.۱.۵ Wet Etching Equipment ۹

۲.۲ Dry Etching ۱۰

۲.۲.۱ Plasma Etching ۱۰

۲.۲.۲ Sputter Etching ۱۲

۲.۲.۳ Vapor Etching ۱۳

۲.۲.۴ Dry Etching Equipment ۱۴

۲.۳ Etch Masks ۱۵

۲.۳.۱ Requirements ۱۵

۲.۳.۲ Materials ۱۶

۲.۴ Literature ۱۷

۳. Silicon Etching ۱۹

۳.۱ Wet Etching of Silicon ۱۹

۳.۱.۱ Isotropic Etching with HF/HNO۳ ۱۹

۳.۱.۲ Anisotropic Etching with KOH ۲۲

۳.۱.۳ Anisotropic Etching with TMAH ۲۶

۳.۱.۴ Anisotropic Etching with EDP ۲۸

۳.۱.۵ Porous Silicon Formation ۳۰

۳.۲ Dry Etching of Silicon ۳۱

۳.۲.۱ Isotropic Etching with XeF۲ ۳۱

۳.۲.۲ Deep Reactive Ion Etching ۳۳

۳.۳ Literature ۳۷

۴. Silicon Dioxide Etching ۳۹

۴.۱ Wet Etching of Silicon Dioxide ۳۹

۴.۱.۱ Etching with HF ۳۹

۴.۱.۲ Buffered HF ۴۱

۴.۲ Dry Etching of Silicon Dioxide ۴۲

۴.۲.۱ Fluorocarbon-based Etching ۴۲

۴.۳ Literature ۴۴

۵. Silicon Nitride Etching ۴۵

۵.۱ Wet Etching of Silicon Nitride ۴۵

۵.۱.۱ Etching with Hot Phosphoric Acid ۴۵

۵.۲ Dry Etching of Silicon Nitride ۴۶

۵.۲.۱ Fluorocarbon-based Etching ۴۶

۵.۳ Literature ۴۷

۶. Metal Etching ۴۹

۶.۱ Aluminum Etching ۴۹

۶.۱.۱ Wet Etching of Aluminum ۴۹

۶.۱.۲ Dry Etching of Aluminum ۵۰

۶.۲ Copper Etching ۵۱

۶.۲.۱ Wet Etching of Copper ۵۱

۶.۲.۲ Dry Etching of Copper ۵۲

۶.۳ Gold Etching ۵۳

۶.۳.۱ Wet Etching of Gold ۵۳

۶.۴ Chrome Etching ۵۴

۶.۴.۱ Wet Etching of Chrome ۵۴

۶.۵ Literature ۵۵

۷. Etching of Other Materials ۵۷

۷.۱ Glass Etching ۵۷

۷.۱.۱ Wet Etching of Glass ۵۷

۷.۱.۲ Dry Etching of Glass ۵۸

۷.۲ Etching of Polymers ۵۹

۷.۲.۱ Wet Etching of Polymers ۵۹

۷.۲.۲ Dry Etching of Polymers ۶۰

۷.۳ Literature ۶۱

۸. Etching for MEMS Fabrication ۶۳

۸.۱ Bulk Micromachining ۶۳

۸.۱.۱ Wet Etching for Bulk Micromachining ۶۴

۸.۱.۲ Dry Etching for Bulk Micromachining ۶۶

۸.۲ Surface Micromachining ۶۷

۸.۲.۱ Sacrificial Layer Etching ۶۷

۸.۳ Literature ۶۹

۹. Special Etching Techniques ۷۱

۹.۱ Electrochemical Etching ۷۱

۹.۲ Laser-Induced Etching ۷۲

۹.۳ Literature ۷۳

۱۰. Etching-Related Problems ۷۵

۱۰.۱ Etch Stop Techniques ۷۵

۱۰.۲ Roughness ۷۶

۱۰.۳ Residue ۷۷

۱۰.۴ Literature ۷۸

Index ۷۹

توضیحات(انگلیسی)

Microcomponents and microdevices are increasingly finding application in everyday life. The specific functions of all modern microdevices depend strongly on the selection and combination of the materials used in their construction, i.e., the chemical and physical solid-state properties of these materials, and their treatment. The precise patterning of various materials, which is normally performed by lithographic etching processes, is a prerequisite for the fabrication of microdevices. The microtechnical etching of functional patterns is a multidisciplinary area, the basis for the etching processes coming from chemistry, physics, and engineering. The book is divided into two sections: the wet and dry etching processes are presented in the first, general, section, which provides the scientific fundamentals, while a catalog of etching bath composition, etching instructions, and parameters can be found in the second section. This section will enhance the comprehension of the general section and also give an overview of data that are essential in practice.