مواد بسته‌بندی الکترونیکی و خواص آن‌ها ۲۰۱۷
Electronic Packaging Materials and Their Properties 2017

مواد بسته‌بندی، به طور چشمگیری بر کارایی سیستم بسته‌بندی الکترونیکی از نظر قابلیت اطمینان، طراحی و هزینه تاثیر می‌گذارند. در سیستم‌های الکترونیکی، مواد بسته‌بندی می‌توانند به عنوان رسانا یا عایق الکتریکی عمل کنند، ساختار و شکل ایجاد کنند، مسیرهای حرارتی را فراهم آورند و مدارها را از عوامل محیطی مانند رطوبت، آلودگی، مواد شیمیایی خورنده و تشعشع محافظت نمایند.

کتاب “مواد بسته‌بندی الکترونیکی و خواص آن‌ها” مجموعه‌ای از معماری‌های بسته‌بندی را مورد بررسی قرار می‌دهد و ضمن ارائه طبقه‌بندی مواد، کاربرد آن‌ها را برای وظایف مختلف نیازمند عملکرد در طول زمان، تشریح می‌کند. کاربردهای مورد بحث عبارتند از:

* اتصالات داخلی
* بردهای مدار چاپی
* لایه‌ها
* مواد پوششی
* دی‌الکتریک‌ها
* مواد اتصال تراشه
* اتصالات الکتریکی
* مواد حرارتی
* لحیم‌ها

همچنین، کتاب “مواد بسته‌بندی الکترونیکی و خواص آن‌ها” خواص کلیدی الکتریکی، حرارتی، ترمومکانیکی، مکانیکی، شیمیایی و متفرقه و نیز اهمیت آن‌ها را در بسته‌بندی الکترونیکی بررسی می‌کند.

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:

interconnections

printed circuit boards

substrates

encapsulants

dielectrics

die attach materials

electrical contacts

thermal materials

solders
Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.