آشنایی با فناوری بسته‌بندی سیستم‌های میکرو ۲۰۱۷
Introduction to Microsystem Packaging Technology 2017

بسته‌بندی سیستم‌های میکرو، تجارتی چند میلیارد دلاری، همچنان نقشی مهم و فزاینده در صنعت اطلاعات امروزی ایفا می‌کند. فرآیند بسته‌بندی – شامل فناوری‌های طراحی و تولید – زیربنای فنی است که بر اساس آن، تراشه‌های کاربردی برای استفاده در سیستم‌های کاربردی به‌روز می‌شوند و تضمینی مهم برای رشد مستمر محتوای فنی و ارزش سیستم‌های اطلاعاتی به شمار می‌رود.

کتاب “مقدمه‌ای بر فناوری بسته‌بندی سیستم‌های میکرو” به تشریح آخرین پیشرفت‌ها در این حوزه حیاتی می‌پردازد که شامل میکروالکترونیک، اپتوالکترونیک، RF و بی‌سیم، MEMS و فناوری‌های مرتبط بسته‌بندی و مونتاژ است. این کتاب به گونه‌ای هدفمند نوشته شده است که هر فصل نسبتاً مستقل باشد و کتاب به طور سیستماتیک گسترده‌ترین نمای کلی ممکن از دانش بسته‌بندی را ارائه می‌دهد.

این کتاب دنیای در حال تحول فناوری‌های بسته‌بندی برای تولید را روشن می‌کند.

نویسندگان با معرفی مبانی، تاریخچه و چالش‌های فنی سیستم‌های میکرو آغاز می‌کنند. آن‌ها با پرداختن به مجموعه‌ای از تکنیک‌های طراحی برای بسته‌بندی و یکپارچه‌سازی، فناوری‌های زیرلایه و اتصال، نمونه‌هایی از بسته‌بندی در سطح دستگاه و سیستم، و تکنیک‌های مختلف بسته‌بندی MEMS را پوشش می‌دهند. این کتاب همچنین به بحث در مورد مونتاژ ماژول و بسته‌بندی اپتوالکترونیک، روش‌ها و تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان، و چشم‌اندازهای تکامل و کاربردهای آینده بسته‌بندی سیستم‌های میکرو و حفاظت محیطی مرتبط می‌پردازد.

این متن با مثال‌های تحقیقاتی و پرسش و پاسخ‌های مرجع هدفمند برای تقویت درک مطلب، برای محققان، مهندسان و دانشجویان مشغول در میکروالکترونیک و MEMS ایده‌آل است. همچنین برای کسانی که مستقیماً در بسته‌بندی مشغول نیستند، اما به درک جامعی از این زمینه و فناوری‌های مرتبط آن نیاز دارند، مفید است.

The multi-billion-dollar microsystem packaging business continues to play an increasingly important technical role in today’s information industry. The packaging process—including design and manufacturing technologies—is the technical foundation upon which function chips are updated for use in application systems, and it is an important guarantee of the continued growth of technical content and value of information systems.

Introduction to Microsystem Packaging Technology details the latest advances in this vital area, which involves microelectronics, optoelectronics, RF and wireless, MEMS, and related packaging and assembling technologies. It is purposefully written so that each chapter is relatively independent and the book systematically presents the widest possible overview of packaging knowledge.

Elucidates the evolving world of packaging technologies for manufacturing

The authors begin by introducing the fundamentals, history, and technical challenges of microsystems. Addressing an array of design techniques for packaging and integration, they cover substrate and interconnection technologies, examples of device- and system-level packaging, and various MEMS packaging techniques. The book also discusses module assembly and optoelectronic packaging, reliability methodologies and analysis, and prospects for the evolution and future applications of microsystems packaging and associated environmental protection.

With its research examples and targeted reference questions and answers to reinforce understanding, this text is ideal for researchers, engineers, and students involved in microelectronics and MEMS. It is also useful to those who are not directly engaged in packaging but require a solid understanding of the field and its associated technologies.