مواد پلیمری برای بسته‌بندی الکترونیکی ۲۰۲۳
Polymeric Materials for Electronic Packaging 2023

محصولات الکترونیکی مدرن در مقیاسی ظریف‌تر و با دقتی بیشتر از همیشه تولید می‌شوند. این امر، استفاده و مدیریت صحیح پلیمرهای با عملکرد بالا را برای ایجاد محصولات نیمه‌رسانای مطمئن و با سرعت عملکرد بالا، بیش از پیش ضروری می‌سازد. درک خواص فیزیکی و تحلیل ویسکوالاستیسیته رزین‌ها برای مهندسان و محققان جهت بهینه‌سازی و استقرار این پلیمرها در زمینه‌های الکترونیکی امری حیاتی است.

مواد پلیمری برای بسته‌بندی الکترونیکی با ارائه یک معرفی جامع از این مواد و تولید آن‌ها، برای پاسخگویی به این نیاز خاص طراحی شده است. این کتاب ابزارهای مورد نیاز مهندسان را برای کاهش زمان پردازش و افزایش دوام در بسته‌ها و محصولات نیمه‌رسانای آن‌ها فراهم می‌کند. این اثر که از نسخه اصلی ژاپنی ترجمه شده و تحلیل‌های عمیقی از یک متخصص برجسته جهانی ارائه می‌دهد، نویدبخش یک منبع ضروری و کارآمد است.

خوانندگان مواد پلیمری برای بسته‌بندی الکترونیکی همچنین موارد زیر را خواهند یافت:
* پرداختن مفصل به موضوعاتی از جمله نظریه ویسکوالاستیسیته، مسائل طراحی بسته‌های LSI و موارد دیگر
* تحلیلی منحصربه‌فرد و متناسب با ابعاد فناوری نیمه‌رسانای پیشرفته
* بهره‌گیری از نرم‌افزار پیشرفته تحلیل ویسکوالاستیسیته که به‌طور جداگانه از نویسنده قابل تهیه است

مواد پلیمری برای بسته‌بندی الکترونیکی برای مهندسان برق و الکترونیک که با نیمه‌رساناها کار می‌کنند، و همچنین دانشجویان تحصیلات تکمیلی و محققان در این زمینه یا زمینه‌های مرتبط متعدد، بسیار مهم و کاربردی است.

Create and deploy reliable polymeric materials for use in electronic products with this comprehensive guide

Modern electronic products are manufactured at a finer scale and with more precision than ever before. This places increasing demand on the proper use and management of high-performance polymers to create reliable, rapidly-operating semiconductor products. Understanding the physical properties and viscoelasticity analysis of resins is essential for engineers and researchers to perfect and deploy these polymers in electronics contexts.

Polymeric Materials for Electronic Packaging is designed to meet this specific need with a thorough introduction to these materials and their production. It provides the tools engineers need to reduce processing times and increase durability in their semiconductor packages and products. Translated from the Japanese original and offering in-depth analysis from a global-leading expert, this promises to be an indispensable volume.

Polymeric Materials for Electronic Packaging readers will also find:

• Detailed treatment of subjects including viscoelastic theory, design issues of LSI packages, and more
• Analysis uniquely suited to the dimensions of cutting-edge semiconductor technology
• Incorporation of cutting-edge viscoelasticity analysis software, available separately from the author

Polymeric Materials for Electronic Packaging is critical for electrical and electronics engineers working with semiconductors, as well as advanced postgraduate students and researchers in this or numerous related areas.