Sale
کتاب راهنمای یکپارچهسازی سهبعدی، جلد سوم: فناوری فرآیند سهبعدی ۲۰۱۴
Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology 2014
دانلود کتاب کتاب راهنمای یکپارچهسازی سهبعدی، جلد سوم: فناوری فرآیند سهبعدی ۲۰۱۴ (Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology 2014) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm |
|---|
ناشر:
John Wiley & Sons
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2014 |
|---|---|
| زبان |
English |
| تعداد صفحهها |
474 |
| نوع فایل |
|
| حجم |
34.6MB |
🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
هوشمصنوعی ترجمه کالیبو
توضیحات
معرفی کتاب کتاب راهنمای یکپارچهسازی سهبعدی، جلد سوم: فناوری فرآیند سهبعدی ۲۰۱۴
این کتاب که توسط چهرههای کلیدی در حوزه یکپارچهسازی سه بعدی ویراستاری و توسط نویسندگان برجسته از شرکتهای فناوری پیشرفته و موسسات تحقیقاتی معتبر نگارش شده است، به جزئیات پیچیده فناوری فرآیند سه بعدی میپردازد. بر این اساس، تمرکز اصلی بر روی ایجاد سوراخهای سیلیکونی، اتصال و جداسازی، نازکسازی، آشکارسازی سوراخ و پردازش پشت تراشه، هم از منظر فناوری و هم از منظر علم مواد، است. بخش پایانی کتاب به ارزیابی و بهبود قابلیت اطمینان دستگاههای یکپارچه سه بعدی اختصاص دارد که پیشنیاز اجرای گسترده این فناوری نوظهور است.
مطالعهای ارزشمند برای دانشمندان علم مواد، فیزیکدانان نیمهرسانا و فعالان صنعت نیمهرسانا، و همچنین مهندسان فناوری اطلاعات و برق.
مطالعهای ارزشمند برای دانشمندان علم مواد، فیزیکدانان نیمهرسانا و فعالان صنعت نیمهرسانا، و همچنین مهندسان فناوری اطلاعات و برق.
فهرست کتاب:
۱. جلد
۲. عناوین مرتبط
۳. صفحه عنوان
۴. حق تکثیر
۵. فهرست مشارکتکنندگان
۶. فصل ۱: یکپارچهسازی آیسی سهبعدی از سال ۲۰۰۸
۷. فصل ۲: کاربردهای کلیدی و روندهای بازار برای یکپارچهسازی سهبعدی و فناوریهای میانلایه
۸. فصل ۳: محرکهای اقتصادی و موانع یکپارچهسازی ۲.۵ بعدی/سهبعدی
۹. فصل ۴: فناوری میانلایه
۱۰. فصل ۵: مرور کلی تشکیل TSV
۱۱. فصل ۶: فرآیندهای واحد و یکپارچهسازی TSV
۱۲. فصل ۷: تشکیل TSV در ASET
۱۳. فصل ۸: پردازش ویفر به کمک لیزر: دیدگاههای جدید در حفاری از طریق زیرلایه و رسوب لایه توزیع مجدد
۱۴. فصل ۹: الزامات مواد پیوند موقت
۱۵. فصل ۱۰: پیوند و جداسازی موقت – بهروزرسانی مواد و روشها
۱۶. فصل ۱۱: ZoneBOND®: تحولات اخیر در پیوند موقت و جداسازی در دمای اتاق
۱۷. فصل ۱۲: پیوند و جداسازی موقت در TOK
۱۸. فصل ۱۳: سیستم پشتیبانی ویفر (WSS) ™۳M
۱۹. فصل ۱۴: مقایسه جریان فرآیندهای پیوند و جداسازی موقت
۲۰. فصل ۱۵: نازکسازی، آشکارسازی Via و پردازش سمت پشت – مرور کلی
۲۱. فصل ۱۶: تکنیکهای نازکسازی پشت و کاهش تنش برای ویفرهای سیلیکونی نازک
۲۲. فصل ۱۷: آشکارسازی Via و پردازش سمت پشت
۲۳. فصل ۱۸: برش، سنگزنی و پولیش (Kiru Kezuru and Migaku)
۲۴. فصل ۱۹: مرور کلی پیوند و مونتاژ برای یکپارچهسازی سهبعدی
۲۵. فصل ۲۰: پیوند و مونتاژ در TSMC
۲۶. فصل ۲۱: توسعه بستهبندی TSV در STATS ChipPAC
۲۷. فصل ۲۲: پیوند ترکیبی Cu–SiO۲
۲۸. فصل ۲۳: اتصال متقابل Bump برای یکپارچهسازی ۲.۵ بعدی و سهبعدی
۲۹. فصل ۲۴: یکپارچهسازی خود-اسمبلی مبتنی بر سهبعدی و ناهمگن
۳۰. فصل ۲۵: خود-ترازگیری با دقت بالا دایهای نازک سیلیکونی روی سطوح برنامهریزی شده با پلاسما
۳۱. فصل ۲۶: چالشها در ساخت سهبعدی
۳۲. فصل ۲۷: تنش Cu TSV: جلوگیری از بیرونزدگی Cu و تأثیر بر دستگاهها
۳۳. فصل ۲۸: مفاهیم تنش/کرنش و آلودگی فلزی بر روی دای نازک شده
۳۴. فصل ۲۹: نیازهای مترولوژی برای اتصالات متقابل ۲.۵ بعدی/سهبعدی
۳۵. فهرست
۳۶. توافقنامه مجوز کاربری نهایی
توضیحات(انگلیسی)
Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
Table of Contents
1. Cover
2. Related Titles
3. Title Page
4. Copyright
5. List of Contributors
6. Chapter 1: 3D IC Integration Since 2008
7. Chapter 2: Key Applications and Market Trends for 3D Integration and Interposer Technologies
8. Chapter 3: Economic Drivers and Impediments for 2.5D/3D Integration
9. Chapter 4: Interposer Technology
10. Chapter 5: TSV Formation Overview
11. Chapter 6: TSV Unit Processes and Integration
12. Chapter 7: TSV Formation at ASET
13. Chapter 8: Laser-Assisted Wafer Processing: New Perspectives in Through-Substrate Via Drilling and Redistribution Layer Deposition
14. Chapter 9: Temporary Bonding Material Requirements
15. Chapter 10: Temporary Bonding and Debonding – An Update on Materials and Methods
16. Chapter 11: ZoneBOND®: Recent Developments in Temporary Bonding and Room-Temperature Debonding
17. Chapter 12: Temporary Bonding and Debonding at TOK
18. Chapter 13: The 3M™ Wafer Support System (WSS)
19. Chapter 14: Comparison of Temporary Bonding and Debonding Process Flows
20. Chapter 15: Thinning, Via Reveal, and Backside Processing – Overview
21. Chapter 16: Backside Thinning and Stress-Relief Techniques for Thin Silicon Wafers
22. Chapter 17: Via Reveal and Backside Processing
23. Chapter 18: Dicing, Grinding, and Polishing (Kiru Kezuru and Migaku)
24. Chapter 19: Overview of Bonding and Assembly for 3D Integration
25. Chapter 20: Bonding and Assembly at TSMC
26. Chapter 21: TSV Packaging Development at STATS ChipPAC
27. Chapter 22: Cu–SiO2 Hybrid Bonding
28. Chapter 23: Bump Interconnect for 2.5D and 3D Integration
29. Chapter 24: Self-Assembly Based 3D and Heterointegration
30. Chapter 25: High-Accuracy Self-Alignment of Thin Silicon Dies on Plasma-Programmed Surfaces
31. Chapter 26: Challenges in 3D Fabrication
32. Chapter 27: Cu TSV Stress: Avoiding Cu Protrusion and Impact on Devices
33. Chapter 28: Implications of Stress/Strain and Metal Contamination on Thinned Die
34. Chapter 29: Metrology Needs for 2.5D/3D Interconnects
35. Index
36. End User License Agreement
دیگران دریافت کردهاند
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
