Sale
مدارهای مجتمع سه بعدی و سیستم های بسته بندی رادیویی: راه حل های پیشرفته انباشتگی و تخت برای تحرک ۵G در سال ۲۰۱۸
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility 2018
دانلود کتاب مدارهای مجتمع سه بعدی و سیستم های بسته بندی رادیویی: راه حل های پیشرفته انباشتگی و تخت برای تحرک ۵G در سال ۲۰۱۸ (3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility 2018) با لینک مستقیم و فرمت pdf (پی دی اف)
| نویسنده |
Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng |
|---|
ناشر:
Wiley-IEEE Press
۳۰ هزار تومان تخفیف با کد «OFF30» برای اولین خرید
| سال انتشار |
2018 |
|---|---|
| زبان |
English |
| نوع فایل |
|
| حجم |
12 Mb |
🏷️ قیمت اصلی: 200,000 تومان بود.129,000 تومانقیمت فعلی: 129,000 تومان.
هوشمصنوعی ترجمه کالیبو
توضیحات
معرفی کتاب مدارهای مجتمع سه بعدی و سیستم های بسته بندی رادیویی: راه حل های پیشرفته انباشتگی و تخت برای تحرک ۵G در سال ۲۰۱۸
راهنمای بین رشته ای برای فعال سازی فناوری های مورد استفاده در ICهای سه بعدی و تحرک 5G، که شامل بسته بندی، طراحی تا عمر محصول و ارزیابی های قابلیت اطمینان است.
- رویکردی بین رشته ای به فناوری های فعال کننده و سخت افزار برای ICهای سه بعدی و تحرک 5G را ارائه می دهد
- پردازش آماری و مثال هایی را با ابزارهای قابل دسترس، مانند اکسل مایکروسافت و Minitab ارائه می دهد
- مباحث بنیادی طراحی مانند طراحی الکترومغناطیسی برای مدارهای منطقی و مدارهای RF/passives به طور مفصل شرح داده شده است
- سوالات مرور فصل به فصل و اسلایدهای پاورپوینت را به عنوان ابزار آموزشی ارائه می دهد
فهرست کتاب:
۱. جلد
۲. صفحه عنوان
۳. فهرست مطالب
۴. پیشگفتار
۵. درباره وبسایت همراه
۱ MM و MTM برای تحرک
۲. اتصالها
۳. بستههای IC، ماژولها و زیرلایههای فوقپیشرفته
۴. فناوری قطعات غیرفعال
۵. طراحی الکتریکی برای سختافزار ۵G – تمرکز دیجیتال
۶. طراحی الکتریکی برای سختافزار ۵G – تمرکز RF
۷. محصول، توسعه فرآیند و کنترل
۸. ارزیابی عمر مفید و قابلیت اطمینان محصول
۹. راهکارهای سختافزاری برای تحرک ۵G
۱۵. ضمائم
۱۶. ب. ANOVA
۱۷. ج. Gauge R&R و DOE
۱۸. د. جداول آماری
۱۹. فهرست
۲۰. توافقنامه مجوز کاربر نهایی
توضیحات(انگلیسی)
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments
- Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
- Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft's Excel and Minitab
- Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
- Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Table of Contents
1. Cover
2. Title Page
3. Table of Contents
4. Preface
5. About the Companion Website
1 MM and MTM for Mobility
2 Interconnects
3 State‐of‐the‐Art IC Packages, Modules, and Substrates
4 Passives Technology
5 Electrical Design for 5G Hardware—Digital Focus
6 Electrical Design for 5G Hardware—RF Focus
7 Product, Process Development, and Control
8 Product Life and Reliability Assessment
9 Hardware Solutions for 5G Mobility
15. Appendices
16. B. ANOVA
17. C. Gauge R&R and DOE
18. D. Statistics Tables
19. Index
20. End User License Agreement
دیگران دریافت کردهاند
✨ ضمانت تجربه خوب مطالعه
بازگشت کامل وجه
در صورت مشکل، مبلغ پرداختی بازگردانده می شود.
دانلود پرسرعت
دانلود فایل کتاب با سرعت بالا
ارسال فایل به ایمیل
دانلود مستقیم به همراه ارسال فایل به ایمیل.
پشتیبانی ۲۴ ساعته
با چت آنلاین و پیامرسان ها پاسخگو هستیم.
ضمانت کیفیت کتاب
کتاب ها را از منابع معتیر انتخاب می کنیم.
